廣東華芯半導體技術有限公司2025-06-15
先在 PCB 焊盤涂覆錫膏并放置元器件,設備運行后,通過預熱區緩慢升溫,使錫膏中的助焊劑揮發、活化,接著進入真空環境的回流區,此時焊料達到熔點完成焊接,減少氣泡和氧化,冷卻區讓焊點凝固。廣東華芯半導體技術有限公司的真空回流焊設備,精確把控每個環節,確保焊接高效、穩定,助力您的生產順利進行。
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