深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-12

聯(lián)合多層 PCB 層壓工藝參數(shù)優(yōu)化，通過試驗(yàn)設(shè)計(jì)（DOE）方法確定參數(shù)組合。以層壓溫度、壓力、時(shí)間為變量，設(shè)置不同水平進(jìn)行試驗(yàn)，如溫度 180 - 200℃、壓力 2.0 - 3.0MPa、時(shí)間 60 - 90 分鐘；對試驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行分析，檢測層壓板的剝離強(qiáng)度、翹曲度、層間絕緣電阻等指標(biāo)，選擇使各項(xiàng)指標(biāo)的參數(shù)組合；同時(shí)考慮生產(chǎn)效率和成本，在保證質(zhì)量前提下，適當(dāng)調(diào)整參數(shù)，實(shí)現(xiàn)工藝優(yōu)化。

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