佑光智能半導體科技(深圳)有限公司2025-05-01

佑光智能半導體共晶機的適用場景豐富多樣，基本不受限制。它適用于半導體制造中的芯片封裝、傳感器封裝、光電器件封裝等多種場景。無論是傳統的集成電路封裝，還是新興的 3D 封裝、系統級封裝等復雜工藝，該設備都能提供可靠的焊接解決方案。在科研領域，也可用于新型半導體材料和封裝結構的研究與開發。因其出色的性能和靈活性，能滿足不同行業、不同規模企業在半導體焊接方面的多樣化需求，成為半導體產業鏈中不可或缺的關鍵設備。

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