聯合多層pcb板的信號完整性怎么分析？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-03-28

需仿真串擾（邊緣間距＞3W 原則）、時延（介電常數 Dk=4.2 時 1oz 銅箔每英寸時延 17ps）、EMI（覆地銅間距＜0.3mm），重點優化 BGA 區域過孔密度。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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