FCO-2C-LE與FCO-3C-LE的封裝選型應如何取舍？

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深圳市匯浩電子科技發展有限公司2025-03-25

FCO-2C-LE（2520封裝）尺寸更小，適合布板空間緊湊、輕量化設備；FCO-3C-LE（3225封裝）具有更強焊接穩定性和散熱面積，適合工業設備、通信機箱等高穩定場景。兩者在電氣性能一致，客戶可根據產品結構、電流容量和貼裝強度選擇適合的封裝組合，提升整機設計效率。

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簡介：富士晶振專注高精度工業/車規級晶振，低功耗、高可靠，適配電信/汽車/消費電子推進小型精密化與高性價比

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