深圳市匯浩電子科技發展有限公司2025-04-19

是的，FCom為FVT系列引入了多種防焊裂設計優化，包括陶瓷加強筋、引腳緩沖橋設計、底部貼合空腔與鍍錫厚度控制等。焊裂是晶體類元件在熱沖擊、一定強度回流焊或機械應力作用下常見的失效形式。FCom通過對貼裝過程的熱膨脹曲線控制與封裝結構增強，有效減小晶體受熱不均所導致的結構應力集中。特別是在車載、工業自動化與高頻貼裝場景中，FCom的防焊裂技術可突出提高產品在長期運行下的結構穩定性與焊接可靠性。

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