聯合多層 PCB 的阻焊層與線路間距如何設計？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-05-03

聯合多層 PCB 阻焊層與線路間距設計需遵循相關標準，一般間距不小于 0.1mm，以防止焊接時橋連。對于高密度線路板，較小間距可控制在 0.075mm，但需確保阻焊油墨的印刷精度和質量。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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