廣東華芯半導體技術有限公司2025-05-22

真空回流焊通過在真空環境下焊接，能有效減少焊接過程中焊點的氧化、氣孔等缺陷，明顯提升焊接強度和可靠性。特別是在處理高精密元器件，如 BGA、CSP 封裝芯片時，可大幅降低空洞率，提高焊接質量。廣東華芯半導體技術有限公司的真空回流焊設備采用先進真空系統和精確溫控技術，能將空洞率控制在極低水平，為客戶提供高質量焊接解決方案。

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