聯合多層pcb板的散熱設計方案是什么？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-03-29

增加導熱通孔（間距＜3mm），內層鋪銅厚度≥3oz，BGA 區域設計散熱焊盤（≥4 個散熱孔），選用金屬基基材（如鋁基板熱阻＜1.5℃?cm/W）。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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