無錫珹芯電子科技有限公司2024-05-28
在3D芯片設計領域,臺積電(TSMC)無疑是具影響力的公司之一。作為全球大的半導體制造廠商之一,臺積電在3D IC封裝技術方面擁有優勢。其先進的工藝技術使得臺積電能夠提供高性能、低功耗的3D芯片解決方案,應用于智能手機、服務器、AI等領域。
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