PCB如何降低金手指的接觸電阻？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-03-19

降低金手指接觸電阻：鍍硬金厚度≥0.25μm，表面粗糙度Ra＜0.1μm，接觸壓力50-100g/pin，使用鍍鎳底層（5μm）防止擴散，定期清潔氧化層。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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