電子級酚醛樹脂在電子芯片的晶圓級封裝中如何滿足高精度要求？

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濮陽蔚林科技發展有限公司2025-05-16

濮陽蔚林科技的電子級酚醛樹脂在晶圓級封裝中具有優異的平整度和尺寸精度。通過精確的配方設計和生產工藝控制，可確保樹脂在晶圓表面均勻涂覆，形成厚度一致、表面平整的封裝層。高精度的封裝層可保證晶圓與封裝材料之間的良好接觸，提高封裝的可靠性和性能。

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簡介：濮陽蔚林科技發展有限公司位于濮陽市化工產業集聚區，專注于酚醛樹脂和特種酚醛樹脂的研發、生產和銷售。

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