高頻板的板材損耗因子優(yōu)化工藝是什么？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-13

高頻板損耗因子優(yōu)化通過等離子體處理銅箔表面，聯(lián)合多層粗糙度 Ra 從 1.0μm 降至 0.6μm，10GHz 損耗從 1.2dB/in 降至 0.9dB/in，提升信號質(zhì)量。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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