杭州國磊半導體設備有限公司2024-02-15

測試向量的優(yōu)化是芯片測試過程中的重要環(huán)節(jié)，可以有效提高測試效率和準確性。以下是一些常用的測試向量優(yōu)化方法： 測試向量輸入控制：通過對輸入向量進行控制和修改，可以降低被測電路測試時的節(jié)點翻轉率，從而降低動態(tài)測試功耗。這種方法主要用于降低被測電路的峰值功耗。此外，還可以利用晶體管的堆棧效應對測試向量進行控制，以降低測試時的靜態(tài)功耗。 測試向量排序：通過對測試向量進行排序，可以降低測試向量在移入掃描鏈的過程中引起的觸發(fā)器跳變數(shù)量，從而降低掃描觸發(fā)器引起的電路中其他節(jié)點的跳變（動態(tài)功耗）。一般可以通過降低各測試向量間的海明距離來進行優(yōu)化設計，以降低平均測試功耗。此外，在向量排序的基礎上，還可以考慮增加一些冗余的測試激勵，以減少劇烈的狀態(tài)轉換，降低移入時的平均功耗。 壓縮測試向量：測試向量的數(shù)量可能非常龐大，因此可以通過壓縮技術來減少所需的存儲空間和測試時間。例如，可以采用游程編碼、霍夫曼編碼等壓縮算法對測試向量進行壓縮。 測試向量分塊：將大量的測試向量分成較小的塊，可以使得測試過程更加靈活和高效。每個塊可以單獨進行加載和測試，從而降低了單次測試所需的時間和資源。 去除冗余測試向量：在生成測試向量的過程中，可能會產生一些冗余的測試向量，它們對測試結果沒有額外的貢獻。通過去除這些冗余的測試向量，可以進一步減少測試時間和資源消耗。 請注意，以上方法并非孤立存在，實際應用中可能需要結合多種方法來進行測試向量的優(yōu)化。同時，優(yōu)化過程需要權衡測試覆蓋率、測試時間和資源消耗等多個因素，以達到更完美的測試效果。

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