半孔工藝的焊接強度提升設計要點是什么？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-17

半孔焊接強度提升需焊盤設計淚滴結構（寬度 0.5mm），聯(lián)合多層焊點剪切強度≥5N（0402 元件），滿足汽車振動要求。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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