深圳市匯浩電子科技發展有限公司2025-05-27

FCom富士晶振支持從超小型到標準工業級封裝尺寸，涵蓋： 1.2×1.0mm / 1.6×1.2mm / 2.0×1.6mm：適合穿戴、TWS等對尺寸極限敏感的應用； 2.5×2.0mm / 3.2×2.5mm / 5.0×3.2mm：無線模塊、IoT系統與工業控制設備的常規選型； 7.0×5.0mm：高穩定性差分振蕩器，適用于數據通信與高速ADC時鐘； 支持的頻率范圍覆蓋12MHz~220MHz，其中標準晶振通常為12~66MHz，差分振蕩器與VCXO高可至220MHz。此外，32.768kHz音叉晶體與低頻振蕩器產品也可選。根據應用場景可選擇適合的頻率、負載電容、輸出接口等參數。

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