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半導體芯片封裝對膠粘劑有哪些嚴苛要求？

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蘇州達同新材料有限公司2025-06-11

需使用低應力、高純度的環氧電子膠，避免封裝應力導致芯片損壞；同時要求膠水具有極低的離子含量，防止污染芯片電路，確保半導體器件的高精度與穩定性。

本回答由 蘇州達同新材料有限公司 提供

蘇州達同新材料有限公司
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簡介：達同新材專注于高性能膠粘劑的研發、生產與銷售，提供定制化產品，致力于成為膠粘劑行業的創新者。
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聯系人： 劉新

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江蘇省蘇州市吳江區吳江市汾湖鎮北厙厙西路1288號
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