聯(lián)合多層在 PCB 表面處理中如何控制錫須生長？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-21

聯(lián)合多層采用無鉛噴錫（Sn99.3Cu0.7），控制鍍層厚度3-5μm，添加稀土元素（如0.05%Sb）抑制錫須，存儲環(huán)境濕度≤40%RH，通過85℃/85%RH濕熱測試1000小時，錫須長度≤50μm。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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