深圳市駿杰鑫電子有限公司2023-06-17

印制電路板沉金就是采用化學沉積的方法，通過化學氧化還原反應在線路板表面產生一層金屬鍍層。電路板上的銅主要是紫銅，銅焊點在空氣中容易被氧化，這樣會造成導電性也就是吃錫不良或者接觸不良，降低了電路板的性能。那么就需要對銅焊點進行表面處理，沉金就是在上面鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一種處理方式，是通過化學反應在銅的表面覆蓋上一層金，又叫做化金。沉金工藝的好處是在印制線路時表面上沉積顏色很穩定，光亮度很好，鍍層很平整，可焊性非常好。沉金一般的金的厚度為1-3Uinch，所以沉金這種表面處理方式普遍應用于按鍵板，藍牙板，主控板，金手指板等電路板，因為金的導電性強，抗氧化性好，使用壽命還長。

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