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濮陽蔚林科技發展有限公司2025-01-04
電子級酚醛樹脂在集成電路封裝中扮演著至關重要的角色。它作為封裝材料，能夠保護集成電路芯片免受機械損傷、潮濕和腐蝕等外界環境的侵害。同時，酚醛樹脂還具有良好的電絕緣性和熱穩定性，能夠確保集成電路在正常工作條件下穩定運行。濮陽蔚林科技發展有限公司的電子級酚醛樹脂具有優異的綜合性能，能夠滿足集成電路封裝對材料的高要求。
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