PCB 板的層壓溫度曲線如何影響樹脂固化度？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-14

層壓溫度峰值需高于半固化片 Tg 10-15℃，聯(lián)合多層 170℃基材峰值設(shè)為 185℃，固化度≥95%，樹脂流動(dòng)率 18-22%，避免層間氣泡。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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