無鉛焊接基材的 Tg 值為何需≥150℃？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-06-19

無鉛焊接峰值溫度 260℃，基材 Tg≥150℃可避免軟化，聯合多層 Tg170℃材料經 260℃/10 秒測試，尺寸變化≤0.1%。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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