聯(lián)合多層線路板的沉銅電流密度對(duì)孔壁銅厚有什么影響？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-01

電流密度＞1.0ASF 時(shí)，孔壁銅厚增長(zhǎng)加快（＞1.5μm/10min），但均勻性下降，需控制在 0.8-1.0ASF（IPC-6012）。

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簡(jiǎn)介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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