聯(lián)合多層線路板的航空航天板如何實現(xiàn)輕量化焊接？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-01

航空航天板輕量化焊接采用激光焊接（功率 100-200W）和微點焊技術(shù)，焊點直徑≤0.5mm，聯(lián)合多層選用鈦合金引腳（密度 4.5g/cm3）和鋁基復合材料，焊接后組件重量較傳統(tǒng)工藝降低 30%，同時滿足 NASA 強度標準。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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