佑光智能高速固晶機在倒裝芯片工藝表現怎樣？

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佑光智能半導體科技(深圳)有限公司2025-05-06

佑光智能高速固晶機在倒裝芯片工藝中表現出色。其高精度的定位系統和穩定的吸附系統能夠確保芯片在倒裝過程中的精確對位和穩定放置，倒裝芯片的精度高，成品率高。而且設備還具備良好的適應性，能夠滿足不同尺寸和形狀的倒裝芯片的生產需求，為倒裝芯片的大規模生產提供了有力保障。

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簡介：專門研發、制造和銷售高精度固晶機和共晶機，涉及半導體、miniLED、光通訊、光器件和非標定制等領域

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