HDI 板在智能手機中的小型化設計優勢如何體現？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-06-21

HDI 板通過盲埋孔減少過孔占用面積 60%，聯合多層 4 階 HDI 在智能手機中實現 0.3mm pitch BGA 封裝，面積縮小 50%。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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