深圳市匯浩電子科技發(fā)展有限公司2025-05-20

FCom采用高密度陶瓷封裝技術(shù)與低應(yīng)力焊接工藝，使振蕩器產(chǎn)品在高溫、高濕或高震動環(huán)境中仍能維持出色的密封性與頻率穩(wěn)定性。部分前沿型號還應(yīng)用金屬帽陶瓷基板混合封裝方案，提升整體熱穩(wěn)定性與長期頻差控制水平。此外，小型化封裝技術(shù)（如1.2x1.0mm）也體現(xiàn)了FCom在微型化精密制造方面的領(lǐng)導(dǎo)能力。

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