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杭州芯紀源半導體設備有限公司2025-05-08
分層、空洞、裂紋、夾雜物、氣孔、焊接不良、鍵合失效。涂層脫落、鍍層厚度不均、材料內部應力集中、微裂紋擴展。封裝界面剝離、導電膠空洞、陶瓷基板裂紋、金屬疲勞損傷。
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