佑光智能半導體科技(深圳)有限公司2025-06-24

佑光智能未來將重點突破高功率激光加工技術，提升厚板金屬切割和大型零部件焊接效率。同時深化AI視覺與力控技術融合，實現設備自主糾錯能力提升70%以上，適應柔性制造需求。在半導體封裝領域，研發±5μm級精度的多軸聯動點膠系統，結合CCD視覺定位技術優化芯片封裝良品率。此外，模塊化設計將成為主要方向，通過可重構技術實現設備功能的快速適配與升級。

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