上海桐爾科技技術發展有限公司2024-02-23

金線具有導電性好，耐腐蝕能力強等優點，但是金線的成本高。鋁線的成本低廉，但是其容易腐蝕，且很容易斷裂，所以常用在一些相對低端的封裝中。銅線價格也比較便宜，而且現有的芯片金屬布線大多采用銅布線，因此采用銅線鍵合能更好地與芯片工藝兼容。但銅線的硬度太高，鍵合過程中容易產生裂紋甚至剝落現象。

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