無錫凡華半導體科技有限公司2025-02-04

在先進封裝技術中，它確保封裝結構的精確性和可靠性。例如在 3D 芯片封裝中，通過精 zhun 涂膠，在狹小的三維空間間隙內(nèi)，將光刻膠涂布在指定部位，為各層級芯片之間的互連線路光刻工藝提供支持，實現(xiàn)芯片在垂直方向上的功能拓展與性能優(yōu)化，助力電子產(chǎn)品實現(xiàn)小型化、高性能化。

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