聯(lián)合多層線路板的可裝配性設計包含哪些要素？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-20

包含元件布局合理性（如 SMD 焊盤間距≥1.27mm）、工藝邊設計（寬度≥5mm）、定位孔（直徑 1.5-2.0mm）、Mark 點（直徑 1.0mm）、拼板連接方式（V-Cut / 郵票孔）等。通過 DFA 檢查表逐項驗證，確保組裝良率≥99%。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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