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PCB 板的 “半孔工藝” 適用于什么場景?加工難點在哪?

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-06-08

半孔工藝用于邊緣連接器,孔壁銅層外露(厚度≥25μm)。加工難點:鉆孔時控制孔位精度(±10μm)、蝕刻后保留半孔形態。聯合多層半孔毛刺≤50μm,通過鍍金(厚度 0.1μm)提升耐磨性,接觸電阻≤50mΩ。

深圳市聯合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。
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