深圳市聯合多層線路板有限公司2025-06-08
半孔工藝用于邊緣連接器,孔壁銅層外露(厚度≥25μm)。加工難點:鉆孔時控制孔位精度(±10μm)、蝕刻后保留半孔形態。聯合多層半孔毛刺≤50μm,通過鍍金(厚度 0.1μm)提升耐磨性,接觸電阻≤50mΩ。
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