上海攏正半導體科技有限公司2023-05-25
上海攏正半導體的非接觸式除塵設備可以去除晶圓封裝之后產(chǎn)生的異物,如晶圓GrindingDiskWheel的旋風清潔、晶圓切割后的異物、內(nèi)存芯片激光器標記后殘留異物、芯片流轉(zhuǎn)用托盤異物、芯片貼片前后的去除異物等。
本回答由 上海攏正半導體科技有限公司 提供