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集成電路芯片的封裝形式有哪些?

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深圳市科星恒達(dá)電子有限公司2024-02-29

集成電路芯片的封裝形式有很多種,常見的封裝形式包括: DIP封裝(Dual In-line Package):雙列直插封裝,是早也是常見的封裝形式,引腳通過兩列排列在芯片的兩側(cè)。 QFP封裝(Quad Flat Package):四邊平封裝,引腳通過四邊排列在芯片的底部,具有較高的引腳密度和較小的封裝尺寸。 BGA封裝(Ball Grid Array):球柵陣列封裝,芯片底部有一定數(shù)量的焊球,通過焊接在印刷電路板上實(shí)現(xiàn)引腳連接,具有較高的引腳密度和良好的散熱性能。 CSP封裝(Chip Scale Package):芯片尺寸盡可能接近芯片本身尺寸的封裝形式,通常沒有外部引腳,需要通過其他方式進(jìn)行連接。 SOP封裝(Small Outline Package):小外形封裝,尺寸較小,適用于空間有限的應(yīng)用場(chǎng)景。 LGA封裝(Land Grid Array):焊盤陣列封裝,類似于BGA封裝,但焊盤位于芯片底部,通過焊接在印刷電路板上實(shí)現(xiàn)引腳連接。 除了以上幾種常見的封裝形式,還有其他一些特殊的封裝形式,如TSOP封裝、PLCC封裝、QFN封裝等,不同的封裝形式適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景和要求。

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