BGA 封裝的扇出設計對 PCB 密度的要求是什么？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-06-20

BGA 扇出設計需線寬 / 間距≥4mil/4mil，聯合多層 0.5mm pitch BGA 扇出率 100%，布線密度達 300 線 /cm，適用于 CPU 基板。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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