另一個主要技術挑戰是器件物理和可靠性問題。隨著工藝節點的縮小，器件的物理尺寸減小，導致電子遷移、漏電和熱效應等問題愈發嚴重。這些問題的存在限制了器件的性能和可靠性，需要開發新型的器件結構、材料和技術來克服。例如，新型晶體管結構如FinFET和GAAFET的引入，以及高介電常數材料和新材料的應用，都是為了解決這些挑戰。此外，還需要改進器件的封裝和散熱技術，以確保器件在高性能和高可靠性的要求下工作。

一個主要技術挑戰是制造成本的控制。隨著工藝節點的進步，制造設備的價格和復雜性也在不斷增加，導致生產成本急劇上升。這對半導體制造商來說是一個巨大的挑戰，因為成本的增加會直接影響產品的市場競爭力。為了控制成本，制造商需要尋找新的制造技術和材料，以提高生產效率和降低成本。此外，還需要改進生產流程和工藝，以減少廢品率和提高產量。同時，和行業組織也需要提供相應的支持和投資，以推動技術的發展和降造成本。