深圳市斯邁爾電子有限公司2025-05-26

斯邁爾提供 “全尺寸矩陣 + 表面工程定制” 的一站式解決方案，滿足電子工業的精密化需求： 尺寸定制能力 更小尺寸：2mm×2mm（如芯片級標簽），模切精度 ±0.02mm，適用于 01005 封裝元件（尺寸 0.4mm×0.2mm）的極小面積標識； 更大尺寸：A3 幅面（420mm×297mm），適用于大型電源設備的整機銘牌； 特殊形狀：支持圓形（直徑≥3mm）、異形模切（如帶定位孔設計），更小彎曲半徑≤1mm，適配柔性電路板（FPC）的曲面貼標。 表面處理工藝 工藝類型 技術實現 性能提升 應用案例 防靜電涂層 噴涂碳納米管溶液 表面電阻 10?-10?Ω 半導體晶圓標簽 導熱涂層 填充氮化鋁陶瓷顆粒 熱導率提升至 1.5W/(m?K) 功率器件散熱標簽 防焊劑涂層 涂覆氟硅氧烷保護層 耐助焊劑腐蝕能力提升 3 倍 PCB 板焊接區標簽 激光打碼預處理 表面粗糙度優化（Ra=0.8μm） 打碼清晰度提升 40% 微米級字符標識 定制服務流程 需求解析：48 小時內提供《PI 標簽定制技術方案》，包含材料選型（啞面 / 亮面）、膠黏劑匹配（硅橡膠 / 丙烯酸）、工藝建議； 快速打樣：7 個工作日內交付 3 種樣品（如不同尺寸 / 表面處理），支持零元高溫測試（260℃，1 小時）； 量產驗證：通過 SPI（焊膏檢測）、AOI（自動光學檢測）全流程驗證，確保標簽與產線設備兼容性≥99%。

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