深圳市駿杰鑫電子有限公司2023-06-20

印制電路板上的銅主要是紫銅,銅焊點(diǎn)在空氣中容易被氧化,這樣會(huì)造成導(dǎo)電性也就是吃錫不良或者接觸不良，降低了電路板的性能,那么就需要對(duì)銅焊點(diǎn)進(jìn)行表面處理,沉金就是在上面鍍金,金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉,所以沉金是表面防氧化的一種處理方式，是通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在銅的表面覆蓋上一層金,又叫做化金。那么什么是金手指呢?我們說(shuō)的直白些,就是黃銅觸點(diǎn),也可以說(shuō)是導(dǎo)體。詳細(xì)說(shuō)就是內(nèi)存條上與內(nèi)存插槽相連接的部件,所有的信號(hào)都是通過(guò)金手指來(lái)傳送的,有眾多的黃色導(dǎo)電觸片組成,其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列像手指狀,而得名。沉金工藝的好處是在印制線路時(shí)表面上沉積顏色很穩(wěn)定,光亮度很好,鍍層很平整，可焊性非常好。般沉金厚度為1-3Uinch,基本可分為四個(gè)階段去完成:前處理(除油,微蝕，活化、后浸),沉鎳,沉金,后處理(廢金水洗，DI水洗,烘干)。然而在制作費(fèi)用_上沉金I藝相比其他的噴錫工藝來(lái)說(shuō)，成本比較高,如果金的厚度超過(guò)了制版廠的常規(guī)工藝,那么費(fèi)用還要貴，當(dāng)然如果你對(duì)板子焊接性和電性能有要求比較高就另當(dāng)別論了。比如:你的電路板有金手指需要沉金，或者是板子的線寬/焊盤(pán)間距不足,那么比較好就是做沉金+鍍金手指

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