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達同新材的半導體封裝膠如何解決芯片應力問題？

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蘇州達同新材料有限公司2025-05-26

低模量封裝膠可吸收芯片與基板熱膨脹差異，減少微裂紋產生，適用于高密度集成電路封裝。

本回答由 蘇州達同新材料有限公司 提供

蘇州達同新材料有限公司
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簡介：達同新材專注于高性能膠粘劑的研發、生產與銷售，提供定制化產品，致力于成為膠粘劑行業的創新者。
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聯系人： 劉新

手   機： 18261838882

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江蘇省蘇州市吳江區吳江市汾湖鎮北厙厙西路1288號
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