廣東華芯半導體技術有限公司2025-05-19
華芯半導體設備采用真空單元設計(如 HX-F 系列),通過高真空環境減少焊接過程中的氣體逸出,配合溫控系統,可將氣泡率穩定控制在 2% 以下,完全滿足半導體功率器件、IGBT 等對焊接可靠性要求極高的場景。
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