環(huán)氧樹(shù)脂：優(yōu)點(diǎn)：環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠多為硬性，也有極少部分改性環(huán)氧樹(shù)脂稍軟。該材質(zhì)的較大優(yōu)點(diǎn)在于對(duì)材質(zhì)的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐酸堿性能好。環(huán)氧樹(shù)脂一般耐溫100℃。材質(zhì)可作為透明性材料，具有較好的透光性。價(jià)格相對(duì)便宜。缺點(diǎn)：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫，導(dǎo)致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內(nèi)，防潮能力差；固化后膠體硬度較高且較脆，較高的機(jī)械應(yīng)力易拉傷電子元器件；環(huán)氧樹(shù)脂一經(jīng)灌封固化后由于較高的硬度無(wú)法打開(kāi)，因此產(chǎn)品為“終身”產(chǎn)品，無(wú)法實(shí)現(xiàn)元器件的更換；透明用環(huán)氧樹(shù)脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產(chǎn)生黃變。按規(guī)定的重量比準(zhǔn)確稱(chēng)取A、B組分，混合并充分?jǐn)嚢杈鶆颉C(jī)械導(dǎo)熱灌封膠檢測(cè)

導(dǎo)熱電子灌封膠的選型要素，根據(jù)不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求，選擇適合的導(dǎo)熱電子灌封膠尤為重要。以下是選擇導(dǎo)熱灌封膠時(shí)需要考慮的幾個(gè)關(guān)鍵因素：1、導(dǎo)熱系數(shù)，導(dǎo)熱系數(shù)是衡量導(dǎo)熱電子灌封膠性能的重要指標(biāo)。根據(jù)設(shè)備的功率和散熱需求，選擇合適的導(dǎo)熱系數(shù)，以確保元件內(nèi)部產(chǎn)生的熱量能夠及時(shí)散發(fā)。2、工作溫度范圍，根據(jù)設(shè)備工作環(huán)境的溫度情況，選擇適合的導(dǎo)熱灌封膠。尤其在高溫或低溫環(huán)境下，灌封膠的性能穩(wěn)定性會(huì)直接影響設(shè)備的可靠性。耐高溫導(dǎo)熱灌封膠特征當(dāng)電子器件需要散熱防護(hù)時(shí)，導(dǎo)熱灌封膠是理想的選擇之一。

填料添加量對(duì)粘度的影響，以氧化鋁填料為例，添加量對(duì)澆注體系粘度的影響，在80℃下隨時(shí)間的變化情況。可以看出隨著氧化鋁填料用量增多,澆注體系的起始粘度不斷增大，同時(shí)在80℃下從起始粘度升致10000cps時(shí)填料420份比200份所需的時(shí)間要短。這不利于灌封材料的工藝性。填料表面處理對(duì)粘度的影響，以氧化鋁為例，氧化鋁填料由于粒徑較小,容易抱團(tuán),在環(huán)氧樹(shù)脂中的分散效果很差。另外,填料粒徑的不均導(dǎo)致在灌封體系中的沉降速度不一致,造成分層。

環(huán)氧灌封膠：具備縮短率小，優(yōu)良的絕緣耐熱性, 耐腐蝕性好，機(jī)械強(qiáng)度大, 價(jià)格很低, 能操作性好的優(yōu)點(diǎn)，可是環(huán)氧灌封固化時(shí)可能會(huì)隨同放出很多的熱量, 而且有一定內(nèi)應(yīng)力,容易出現(xiàn)開(kāi)裂現(xiàn)象, 耐溫沖能力較差, 固化后彈性不行，容易對(duì)電子器件產(chǎn)生應(yīng)力，當(dāng)電子裝置工作時(shí)，器件的膨脹 ,遭到應(yīng)力的效果容易破壞。另外環(huán)氧固化后的導(dǎo)熱系數(shù)較低，只有0.3w-0.6w。環(huán)氧樹(shù)脂導(dǎo)熱灌封膠產(chǎn)品特性：流動(dòng)性好，容易滲透進(jìn)產(chǎn)品的間隙中；固化后無(wú)氣泡、表面平整、有光澤、硬度較高；良好的絕緣性能和導(dǎo)熱性能，粘接強(qiáng)度較高；良好的耐酸堿性能，耐濕熱和大氣老化。應(yīng)用領(lǐng)域：電子、電源模塊、高頻變壓器、連接器、傳感器、電熱元件和電路板的導(dǎo)熱絕緣灌封保護(hù)。特性?：具有優(yōu)異的絕緣性能、耐溫性能、耐化學(xué)性、耐候性和粘接性能。

氣泡，膠料中混入氣泡后, 不僅影響產(chǎn)品外觀質(zhì)量, 更重要的是影響產(chǎn)品的電氣性能和機(jī)械性能。對(duì)于硅橡膠, 由于韌性好, 氣泡主要影響產(chǎn)品的電性能。產(chǎn)生氣泡的原因主要是:反應(yīng)過(guò)程中產(chǎn)生的低分子物或揮發(fā)性組分;機(jī)械攪拌帶入的氣泡;填料未徹底干燥而帶入的潮氣；原件之間的窄縫死角未被填充而成空穴。對(duì)于雙組分硅橡膠 , 膠料混合時(shí)必須充分?jǐn)嚢琛２捎谜婵崭稍锵溥M(jìn)行真空排氣泡處理, 可使膠層質(zhì)量明顯提高, 且強(qiáng)度、韌性同時(shí)提高。膠料與電子器件的粘結(jié)性，灌封料使電子器件成為一個(gè)整體, 從而提高電子器件的抗震能力。要提高其粘接強(qiáng)度, 除選擇粘接性能好的膠料外, 還應(yīng)注意操作過(guò)程中的工件清洗、表面處理及脫模等。確保混合膠在可使用時(shí)間內(nèi)用完，避免膠水粘度升高影響固化效果。質(zhì)量導(dǎo)熱灌封膠包括哪些

工程師在設(shè)計(jì)電子電路時(shí)會(huì)充分考慮導(dǎo)熱灌封膠的應(yīng)用。機(jī)械導(dǎo)熱灌封膠檢測(cè)

導(dǎo)熱灌封膠的使用工藝：1、混合前：首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?、混合時(shí)：應(yīng)遵守A組分：B組分 = 1：1的重量比，并攪拌均勻。3、排泡：膠料混合后應(yīng)真空排泡1-3分鐘。4、灌封：混合好的膠料應(yīng)盡快灌注到被灌產(chǎn)品中，以免后期膠料增稠而流動(dòng)性不好5、固化：室溫加溫固化均可。溫度越高，固化速度越快。氣溫較低時(shí)，要適當(dāng)延長(zhǎng)固化時(shí)間。在冬 季需很長(zhǎng)時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需12小時(shí)左右固化。機(jī)械導(dǎo)熱灌封膠檢測(cè)