導熱灌封膠的使用工藝：1、混合前：首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。2、混合時：應遵守A組分：B組分 = 1：1的重量比，并攪拌均勻。3、排泡：膠料混合后應真空排泡1-3分鐘。4、灌封：混合好的膠料應盡快灌注到被灌產品中，以免后期膠料增稠而流動性不好5、固化：室溫加溫固化均可。溫度越高，固化速度越快。氣溫較低時，要適當延長固化時間。在冬 季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需12小時左右固化。導熱灌封膠，專為電子元件提供高效散熱與防護。陜西導熱灌封膠加工

導熱電子灌封膠的應用領域，隨著電子設備的應用日益普遍，導熱電子灌封膠被普遍應用于各種需要熱管理和環境保護的領域。以下是一些典型的應用場景：1、 電源模塊與變壓器：電源模塊、變壓器等電力電子設備在工作時會產生大量的熱量，且工作環境常伴有高電壓和大電流。導熱電子灌封膠不僅能夠將這些設備產生的熱量有效導出，還能提供電氣絕緣，防止設備在高壓環境下發生電氣故障。2、 汽車電子：隨著汽車電子化程度的提高，導熱電子灌封膠在汽車電子中的應用日益普遍。汽車中的電子控制單元（ECU）、電池管理系統（BMS）、逆變器等設備對散熱和防護有著極高的要求。灌封膠可以保護這些元件免受高溫、高濕、高振動等惡劣環境的影響，同時提供穩定的導熱性能，確保系統在長時間運行中的可靠性。陜西導熱灌封膠加工導熱灌封膠具有良好的電絕緣性，保障安全。

使用方法：1、特定材料、化學物、固化劑和增塑劑會阻礙ZH908 導熱灌封膠（硅酮）的固化，主要包括：有機錫和其它有機金屬合成物含有機錫催化劑的硅酮橡膠硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品 　胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品不飽和的碳氫增塑劑一些助焊劑殘余物 　注：如果對某一物體或材料是否會引起阻礙固化有疑問，建議作小型試驗以確定在此應用中的適用性。如果實驗中沒有出現不固化或局部不固化現象，則可以放心使用。2、兩組份應分別密封貯存，做到現用現配，混合后的膠料應一次用完，避免造成浪費。

較常見的導熱灌封硅膠是雙組份（A、B組份）構成的，其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠，加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質的產生，收縮率極低，對元件或灌封腔體壁的附著良好結合?？s合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較低。單組分導熱灌封硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種，縮合型的一般對基材的附著力很好但只適合淺層灌封，單組分導熱硅橡膠一般需要低溫（冰箱保存），灌封以后需要加溫固化。導熱灌封硅橡膠依據添加不同的導熱物可以得到不同的導熱系數，普通的可以達到0.3-0.8，高導熱率的可以達到4.0以上。一般生產廠家都可以根據需要專門調配。在航空航天領域，此膠確保關鍵部件可靠運行。

在同等粘度下擁有行業內較高的導熱系數。加成型反應，固化過程中不會體積不變，從而減少對封裝的元器件的應力。固化后的產品具有極低的熱膨脹系數。在同等的導熱系數下擁有非常低的粘度和很好的流平性。適應于小模塊灌封。易排汽泡。在無底涂的情況下已具有和金屬及電子表面較強的粘結性加成型固化，在密閉的環境中局部溫升不會產生分解。阻擋潮氣和灰塵對元器件的影響。具有抗中毒性能。所有產品均符合UL 94 V0阻燃等級。部分產品獲得UL認證。導熱灌封膠適用于電子，電源模塊，高頻變壓器，連接器,傳感器及電熱零件和電路板等產品的絕緣導熱灌封。在精密儀器制造中，確保讀數準確無誤。天津導熱灌封膠原料

環保型導熱灌封膠的研發符合現代綠色制造理念。陜西導熱灌封膠加工

本征導熱和填料導熱，將導熱填料填充在高分子材料基體中制成導熱膠粘劑，其導熱性能主要取決于填料的種類，還與填料在基體中的分布等有關。因此，填料的用量、粒徑、表面處理等均將影響環氧樹脂導熱膠粘劑的導熱性能。當填料可以均勻分布在環氧樹脂基體中并且可以使填料在合適的用量下形成導熱通路時，導熱性能較佳。通常粒徑越大，越容易形成導熱通路，導熱性能就越好。對于填充型導熱膠粘劑，界面是熱阻形成的主要原因，通過對填料表面進行改性，增強界面作用力，可以在一定程度上提高導熱性能。陜西導熱灌封膠加工