聯(lián)發(fā)科最近在5G上的動(dòng)作相當(dāng)密集。首先旗下主打高端的5G Soc(單系統(tǒng)芯片)MT6885已經(jīng)確定在2019年第四季度出貨，預(yù)計(jì)2020年初就會(huì)有相關(guān)的手機(jī)，業(yè)內(nèi)人士分析售價(jià)將在3000元左右，將比目前的5G手機(jī)更加實(shí)惠。不過(guò)聯(lián)發(fā)科的動(dòng)作遠(yuǎn)不如此，近日其第二款5G芯片的具體信息也被國(guó)外媒體曝光。

　　根據(jù)國(guó)外媒體GSM Arena報(bào)導(dǎo)顯示，聯(lián)發(fā)科的這款5G處理器將使用7納米制程，基于Cortex-A76架構(gòu)，并集成自家的Helio M70 5G基帶，因此可以支持SA(獨(dú)立組網(wǎng))和NSA(非獨(dú)立組網(wǎng))，以及完整支持5G/4G/3G/2G網(wǎng)絡(luò)屬性，看起來(lái)是一款主打性能和價(jià)格均衡的“平價(jià)型”芯片。

　　實(shí)際上聯(lián)發(fā)科執(zhí)行中蔡力行日前就表示，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)備妥第二顆5G SoC，主要瞄準(zhǔn)的就是中端智能手機(jī)市場(chǎng)，將在2020年第二季量產(chǎn)。參考以往的市場(chǎng)策略來(lái)看，使用這顆芯片的5G手機(jī)價(jià)格很可能會(huì)落在2000至2500元左右。

　　聯(lián)發(fā)科目前積極布局5G市場(chǎng)，而業(yè)內(nèi)也看好其這一做法。多家國(guó)內(nèi)外媒體就表示，聯(lián)發(fā)科的5G策略將有利于 5G智能手機(jī)的 快速普及，加速中國(guó)市場(chǎng)的手機(jī)更替。畢竟在中國(guó)市場(chǎng)，并非所有的消費(fèi)者都會(huì)購(gòu)買(mǎi)旗艦手機(jī)，多數(shù)人還是以價(jià)格為主，偏愛(ài)中端型的產(chǎn)品。

　　值得一提的是，此前已經(jīng)有信息表示聯(lián)發(fā)科5G芯片已經(jīng)成功打入了小米、OPPO、vivo等品牌，甚至是華為、三星也看好其5G產(chǎn)品，有意納入自家非旗艦級(jí)產(chǎn)品線。隨著5G動(dòng)作的持續(xù)加快，預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科將在2020年迎來(lái)新一輪的增長(zhǎng)。

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