2月26日消息，高通今天在總部圣地亞哥召開發布會，展示第三代5G基帶芯片X60。

　　高通介紹，X60基于5nm工藝制程打造，這是全球首個5nm制程基帶芯片，功耗進一步降低、整體性能更強。

　　據悉，X60下載速度可達7.5Gbps，上行速度可達3Gbps；支持Voice-Over-NR 5G語音技術。

　　與此同時，高通X60是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G基帶及射頻系統，支持5G SA、NSA雙組網，支持毫米波、Sub-6GHz(FDD/TDD)、5D TDD和FDD載波聚合和動態頻譜共享。

　　高通公司總裁安蒙在發布會上表示，本季度高通會向合作伙伴提供X60基帶，X60終端預計在明年年初上市。

　　由此看來，X60將會搭配驍龍875成為明年安卓陣營的旗艦組合。

　　值得注意的是，高通在發布會上展示了基于驍龍XR 2平臺的VR/AR眼罩參考設計產品，該產品支持5G網絡，最高支持7枚攝像頭。

　　高通將在今年向合作伙伴提供這一參考設計產品，相關終端預計在明年上市。

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