據(jù)外媒報道稱，高通似乎還在擴(kuò)展驍龍86X系列，而繼續(xù)驍龍865和驍龍865 Plus后，接下來要登場的可能是驍龍860。

　　最新消息提到，驍龍860將會采用7nm工藝，也是支持5G全網(wǎng)絡(luò)，從基帶配置上來說跟驍龍865和驍龍865 Plus保持一致。

　　至于驍龍860的細(xì)節(jié)，目前還不清楚，不過有消息稱，可能是驍龍875的精簡版，而OPPO將會首發(fā)，并率先放在自己下一代輕薄旗艦中。

　　有消息人士表示，高通推出驍龍860可能是考慮到驍龍8系列和驍龍7系列，越來越大的價格斷層，所以驍龍860就要站在這其中，保證性能的同時，價格上有一定的保證。

　　之前有消息稱，三星5nm制程又出現(xiàn)問題，為了保險起見高通將會把相應(yīng)處理器的訂單轉(zhuǎn)給臺積電。

　　消息中提到，高通在上個月已經(jīng)向臺積電緊急求援，希望后者能夠代工X60基帶和驍龍875G處理器，因為三星的5nm工藝制程有些問題。如果按照之前高通的規(guī)劃，前期驍龍875G訂單主要是給三星，后續(xù)才會轉(zhuǎn)一部分到臺積電。

　　這已經(jīng)不是第一次傳出這樣的消息了，不過目前臺積電5nm產(chǎn)能已經(jīng)很滿了，主要是蘋果A14處理器和華為新麒麟芯。

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