來(lái)源:中國(guó)電子報(bào) 發(fā)布時(shí)間:2022-4-18 9:31
3月30日,中芯國(guó)際發(fā)布2021年年報(bào)。年報(bào)顯示,中芯國(guó)際2021全年保持產(chǎn)能利用率滿載,營(yíng)業(yè)收入356.3億元,同比增長(zhǎng)29.7%;歸母凈利潤(rùn)107.33億元,同比增長(zhǎng)147.7%;整體業(yè)務(wù)毛利率29.3%,提升了5.5%。其中,銷(xiāo)售的晶圓數(shù)量(換成8英寸晶圓)從2020年的569.9萬(wàn)片增加到了2021年的674.7萬(wàn)片,平均售價(jià)也從2020的4210元增加到了2021年的4763元。
三大需求為集成電路行業(yè)創(chuàng)造增長(zhǎng)動(dòng)力
2021年中芯國(guó)際的各項(xiàng)數(shù)據(jù)都十分亮眼,這與全球集成電路市場(chǎng)的顯著增長(zhǎng)息息相關(guān)。中芯國(guó)際2021年年報(bào)顯示,集成電路產(chǎn)業(yè)顯著增長(zhǎng)主要源于三大需求的疊加。
其一,穩(wěn)固的市場(chǎng)存量需求;其二,新興產(chǎn)品市場(chǎng)的增量需求;其三,行業(yè)對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域性調(diào)整的預(yù)期,帶動(dòng)了所在地生產(chǎn)需求的增長(zhǎng)。三大需求疊加,導(dǎo)致2021年晶圓代工產(chǎn)能整體供不應(yīng)求、芯片配套產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)產(chǎn)能瓶頸等問(wèn)題。
中芯國(guó)際預(yù)計(jì),整體芯片產(chǎn)業(yè)鏈的采購(gòu)周期仍會(huì)不斷加長(zhǎng)。在終端應(yīng)用方面,宅經(jīng)濟(jì)、智慧社區(qū)、智慧醫(yī)療、云游等新業(yè)態(tài)加速形成,新能源、智能機(jī)器人等新產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展,進(jìn)一步拓展了物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、智能制造等技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用外延,推動(dòng)終端產(chǎn)品的芯片含量持續(xù)提升。電源管理、觸控及面板驅(qū)動(dòng)、無(wú)線通信、射頻、微控制器、圖像傳感器等應(yīng)用領(lǐng)域的芯片需求保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)。
按應(yīng)用領(lǐng)域劃分,智能手機(jī)類(lèi)應(yīng)用收入占中芯國(guó)際晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收的32.2%,消費(fèi)電子類(lèi)應(yīng)用收入占晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收的23.5%,智能家居類(lèi)應(yīng)用收入占晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收的12.8%,其他應(yīng)用類(lèi)收入占晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收的31.5%。
產(chǎn)能緊張導(dǎo)致研發(fā)占比下降
2021年中芯國(guó)際研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入的比重減少了5.4個(gè)百分點(diǎn)。對(duì)此,中芯國(guó)際表示,研發(fā)占比下降,是由于年度營(yíng)收上升以及產(chǎn)能緊張所致,為保障客戶(hù)需求,將部分研發(fā)投入轉(zhuǎn)到生產(chǎn)投入,從而造成了研發(fā)占比下降。
賽迪顧問(wèn)高級(jí)分析師楊俊剛分析認(rèn)為,2021年中芯國(guó)際研發(fā)占比下降主要與三點(diǎn)有關(guān)。第一,年報(bào)顯示,2021年中芯國(guó)際的研發(fā)人員數(shù)量從2020年的2335人減少到了2021年的1758人,部分研究相關(guān)人員轉(zhuǎn)入到生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)崗位;第二,部分研發(fā)所用的產(chǎn)線被用于支持客戶(hù)的生產(chǎn),也會(huì)對(duì)中芯國(guó)際的研發(fā)造成影響;第三,中芯國(guó)際出售了子公司SJ semiconductor公司,研發(fā)費(fèi)用相應(yīng)地也減少了。
2022年的芯片供給情況將有所好轉(zhuǎn),但并不意味著芯片緊缺情況會(huì)結(jié)束,而是從大規(guī)模全面缺芯轉(zhuǎn)變?yōu)榻Y(jié)構(gòu)性缺芯。可以說(shuō),芯片緊缺或許將成為一種“持久戰(zhàn)”。而這是否會(huì)對(duì)包括中芯國(guó)際在內(nèi)的晶圓廠商的研發(fā)投入造成持續(xù)性的影響?
芯謀研究分析師張先揚(yáng)向《中國(guó)電子報(bào)》記者表示,中芯國(guó)際研發(fā)投入的絕對(duì)值是持續(xù)增長(zhǎng)的,只是在營(yíng)收大幅增長(zhǎng)的背景下,研發(fā)投入占比相對(duì)較低。此外,由于研發(fā)是一個(gè)穩(wěn)步推進(jìn)的過(guò)程,在比例數(shù)值上會(huì)有一定波動(dòng)。而結(jié)合中芯國(guó)際的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化來(lái)看,40/45nm、55/65nm、90nm產(chǎn)品銷(xiāo)售占比穩(wěn)定,28nm及以上產(chǎn)品銷(xiāo)售占比從2019年的4%,增長(zhǎng)到2020年的9%,再增長(zhǎng)到2021年的15%。可以看出,先進(jìn)制程的研發(fā)對(duì)于中芯國(guó)際的持續(xù)發(fā)展和市場(chǎng)支撐具有長(zhǎng)期重要意義,未來(lái)產(chǎn)能緊張不會(huì)持續(xù)影響中芯國(guó)際的研發(fā)投入。
年報(bào)顯示,中芯國(guó)際在2021年研發(fā)方面也取得了階段性的進(jìn)展,尤其在特色工藝技術(shù)研發(fā)方面成績(jī)斐然。其中,55納米BCD平臺(tái)已進(jìn)入產(chǎn)品導(dǎo)入階段,55納米及40納米高壓顯示驅(qū)動(dòng)平臺(tái)已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)階段,0.15微米高壓顯示驅(qū)動(dòng)已進(jìn)入批量生產(chǎn)階段。此外,多種特色工藝平臺(tái)研發(fā)也在穩(wěn)步進(jìn)行中,將按照既定研發(fā)節(jié)奏陸續(xù)交付。
盡管在先進(jìn)制程方面與國(guó)外大廠相比,中芯國(guó)際仍有差距,但是不可否認(rèn),中芯國(guó)際在特色工業(yè)的研發(fā)方面,取得了諸多亮眼的成績(jī)。
然而,未來(lái)的發(fā)展之路也并非一帆風(fēng)順。面對(duì)未來(lái)疫情的演變和復(fù)雜的外部環(huán)境,中芯國(guó)際在年報(bào)中表示,2022年依然是挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存的一年。雖然行業(yè)整體產(chǎn)能供不應(yīng)求,但部分應(yīng)用領(lǐng)域需求趨緩,產(chǎn)能全線緊缺逐步轉(zhuǎn)入結(jié)構(gòu)性緊缺狀態(tài)。緊跟產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、動(dòng)態(tài)平衡存量和增量需求、彌補(bǔ)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)性缺口,將是中芯國(guó)際未來(lái)的重要任務(wù)。