我們正在生產使用激光的超精密鉆孔產品。可對PCD、PCBN、陶瓷、硬質合金、不銹鋼、熱處理鋼、鉬等各種材質的產品進行細孔加工。激光鉆孔是一種使用高功率相干激光束快速加熱材料以產生汽化現象并加工孔的技術。從而實現高效、高質量的孔加工。尤其擅長加工?0.2以下的微孔。使用飛秒激光可以實現?0.01mm的鉆孔，并且正在不斷開發以實現比這更小尺寸的微米級孔。與一般的MCT鉆孔不同，激光加工具有熱處理后易于加工孔的優點，因此即使在經過強度/硬度或熱處理的產品中也可以實現一定質量的孔。飛秒激光新技術應用剛剛興起，主要應用行業包括： 半導體產業、太陽能產業(特別是薄膜技術)、平面顯示業等。廣東工業飛秒激光MLCC

氮化硅（Si?N?）是一種非常堅硬、耐高溫和化學穩定的陶瓷材料，廣泛應用于高溫環境中的機械零件、刀具和半導體工業中。氮化硅具有優異的物理和化學性質，使其在工程領域中備受青睞。然而，由于其高硬度和脆性，傳統的加工方法往往會導致較大的切削力和熱應力，可能會損傷工件或導致工件失效。在這種情況下，飛秒激光技術成為了一種備受關注的氮化硅加工方法。飛秒激光切割和打孔是一種高精度、低熱影響的加工方法，適用于氮化硅等高硬度材料。這種方法利用飛秒激光器產生的極短脈沖激光束，使得材料在極短的時間內被加熱至高溫，從而實現切割或打孔。廣東自動化飛秒激光精密噴嘴短脈沖飛秒激光切割機更強穩定性，切割面熱效應極小，應用于高分子材料，熱敏陶瓷，截面平整光滑。

近年來，飛秒激光技術在材料加工領域的應用越來越廣。與傳統的加工方式相比，飛秒激光具有超快、超短、高能束的特點，能夠在極短時間內對材料進行精細加工，同時避免了熱影響和熱損傷等問題。本文將介紹飛秒激光微孔成型設備在鉬片上打沉頭孔的應用，并探討其優勢和未來發展方向。飛秒激光微孔成型設備簡介飛秒激光微孔成型設備是一種高精度、高效率的加工設備，采用飛秒激光器作為能量源，通過控制激光的能量、脈沖寬度、脈沖頻率等參數，實現對材料的快速、精確加工。該設備主要用于微孔、微槽、微縫等微結構的加工，適合應用于航空航天、科研、生物醫學等領域。

碳化硅（SiC）是一種多用于高溫、高壓和高頻電子設備以及光電子器件的材料。激光加工是一種高精度、高效率的加工方法，可以用于切割、打孔、雕刻等工藝。碳化硅激光加工通常采用激光切割和激光打孔兩種主要方法。飛秒激光切割：-碳化硅的高硬度和化學穩定性使其在激光切割中表現良好。-通過將高能量的激光束聚焦到碳化硅表面，可以實現材料的快速加熱和蒸發，從而實現切割作業。-飛秒激光切割可以實現高精度、高速度和少量切削損耗的加工，適用于生產線上的大規模生產。飛秒激光打孔：-碳化硅的高硬度和熱導率要求使用高能量密度的激光來加工。-飛秒激光打孔通常使用脈沖激光，將能量集中到一個小區域，快速熔化并蒸發材料，形成所需的孔洞。飛秒激光鉆孔是一種使用高功率相干激光束快速加熱材料以產生汽化現象并加工孔的技術。

飛秒激光微納加工設備適用于許多材料加工，包括但不限于以下幾類材料：金屬材料：技飛秒激光可以用于金屬材料的微細加工，如鋼、鋁、銅、鈦等。它可以實現切割、鉆孔、雕刻、表面改性等加工操作。非金屬材料：單色科技飛秒激光對非金屬材料也具有很好的加工適應性。例如，它可以用于加工玻璃、陶瓷、塑料、聚合物等材料。在這些材料中，飛秒激光可以實現精細的雕刻、孔洞加工、裂紋控制等。半導體材料：飛秒激光在半導體材料加工中具有廣泛的應用。它可以用于切割、薄膜去除、微細結構制作等，在半導體器件制造、微電子技術和光電子領域發揮重要作用。生物材料：由于飛秒激光加工的非熱效應和小熱影響區域，它對生物材料的加工具有獨特優勢。例如，飛秒激光可以用于生物組織切割、細胞操作、微流控芯片制作等應用。此外，飛秒激光微納加工設備也可以應用于復合材料、玻璃纖維、光子晶體、薄膜材料等特殊材料的加工。具體的加工能力和適應性還需要根據設備的性能和材料的特點進行評估。飛秒激光鉆孔，就是使用頻率非常高的激光對材料進行鉆孔。超精密飛秒激光真空板

相對于傳統激光加工設備，飛秒激光由于脈沖時間短，被加工物不會被加熱，適合加工30微米以下的高精度小孔。廣東工業飛秒激光MLCC

飛秒激光切割機利用超短脈沖激光束對材料進行精確切割。這種激光束具有極高的能量密度，能夠在極短的時間內將材料熔化或蒸發，從而實現切割。與傳統的切割方法相比，飛秒激光切割具有無接觸、無變形、無熱影響區等優點，能夠保證電子設備的精度和質量。在電子設備制造中，飛秒激光切割機的應用非常廣。例如，在手機制造中，飛秒激光切割機可以用于切割屏幕、電池等部件。這些部件需要極高的精度和穩定性，而飛秒激光切割技術能夠滿足這些要求。此外，飛秒激光切割機還可以用于制造電路板、太陽能電池板等電子元器件。這些元器件需要高精度的切割和焊接，而飛秒激光切割技術能夠實現這些要求，提高生產效率和產品質量。廣東工業飛秒激光MLCC