陶瓷電容器品種繁多,外形尺寸相差甚大從0402(約1×0.5mm)封裝的貼片電容器到大型的功率陶瓷電容器。按使用的介質材料特性可分為Ⅰ型、Ⅱ型和半導體陶瓷電容器;按無功功率大小可分為低功率、高功率陶瓷電容器;按工作電壓可分為低壓和高壓陶瓷電容器;按結構形狀可分為圓片形、管型、鼓形、瓶形、筒形、板形、疊片、獨石、塊狀、支柱式、穿心式等。陶瓷電容器的溫度特性應用陶瓷電容器首先要注意的就是其溫度特性;不同材料的陶瓷介質,其溫度特性有極大的差異。常用陶瓷電容容量范圍:0.5pF~100uF。鎮江片式電容規格
鉭電容器的溫度穩定性更好。在一些耦合和濾波的場景中,如果要求濾波的相位和頻率特性高,要求容量精度高,就會選擇無極性鉭電容器。比如對音質要求高的音頻電路設計。我們需要考慮不同溫度下電容的準確性和一致性。陶瓷電容的溫度特性明顯不夠穩定。在鉭電容器的工作過程中,具有自動修復或隔離氧化膜中缺陷的功能,使氧化膜介質隨時得到增強并恢復到其應有的絕緣能力,而不會產生持續的累積損傷。這種獨特的自愈性能確保了其長壽命和可靠性的優勢。鋁電解電容器因干涸達不到使用壽命。鉭電容器的失效模式很可怕,從燃燒到冒煙,再到火焰。通過這個故障的現象我們知道,如果電容出現故障,只是短路導致電路無法工作,或者是不穩定,這都是小問題,大不了退貨。但如果客戶現場發生火災,就要賠償對方的人員和財產損失。這將是一個大問題。淮安高頻電容價格電容器的電容量在數值上等于一個導電極板上的電荷量與兩個極板之間的電壓之比。
片式多層陶瓷電容器,獨石電容,片式電容,貼片電容)MLCC的優點:1、由于使用多層介質疊加的結構,高頻時電感非常低,具有非常低的等效串聯電阻,因此可以使用在高頻和甚高頻電路濾波無對手;2、無極性,可以使用在存在非常高的紋波電路或交流電路;3、使用在低阻抗電路不需要大幅度降額;4、擊穿時不燃燒,安全性高。所有都用陶瓷為介質的電容器都叫陶瓷電容,絕大部分的人都是根據貼片、插件來稱呼,但是這個稱呼不是很統一,還有很多人是根據形狀來稱呼,如片狀陶瓷電容、圓形陶瓷電容、管形陶瓷電容等。對于半導體設備而言,貼片陶瓷電容非常重要,否則,那些采用較新微細加工技術制造的微處理器、DSP、微機、FPGA等半導體器件,將會失去正常工作,所以我們在選擇貼片陶瓷電容的時候要慎重,
MLCC電容1.成分:陶瓷粉、粘合劑、溶劑等。按一定比例球磨一定時間,形成陶瓷漿料。2.流延:將陶瓷漿料通過流延機的澆注口,涂在旁通的PET膜上,使漿料形成均勻的薄層,然后通過熱風區(揮發掉漿料中的大部分溶劑),干燥后即可得到陶瓷膜。通常,膜的厚度在10um和30um之間。3.印刷:根據工藝要求,將內電極糊印刷通過絲網印刷板涂在陶瓷隔膜上。4.層壓:根據設計位錯要求將具有內部電極的印刷陶瓷隔膜層壓在一起以形成MLCC棒。5.制作蓋子:制作電容器的上下保護片。層壓時,在底部和頂部表面添加陶瓷保護片,以增加機械強度并提高絕緣性能。電容兩極間的絕緣材料,介電常數大的(如鐵電陶瓷,電解液)適合于制作大容量小體積的電容,但損耗也大。
電容和體積由于電解電容大多采用卷繞結構,容易擴大體積,所以單位體積的電容很大,比其他電容大幾倍到幾十倍。然而,大電容的獲得是以體積膨脹為代價的。開關電源要求更高的效率和更小的體積。因此,有必要尋找新的解決方案來獲得具有大電容和小體積的電容器。一旦有源濾波電路用于開關電源的原邊,鋁電解電容器的使用環境就變得比以前更加惡劣:(1)高頻脈沖電流主要是20kHz~100kHz的脈動電流,而且增加很大;(2)變流器主開關管發熱,導致鋁電解電容器環境溫度升高;(3)大部分變換器采用升壓電路,所以需要耐高壓的鋁電解電容。結果,由現有技術制造的鋁電解電容器不得不選擇大尺寸的電容器,因為它們需要吸收比以前更多的脈動電流。結果,電源的體積巨大,并且難以在小型化的電子設備中使用。為了解決這些問題,有必要研究和開發一種新型的電解電容器,這種電容器體積小,耐高壓,并允許大量的高頻脈沖電流流過。另外,這種電解電容器,在高溫環境下工作,工作壽命長。片式鋁電解電容是沒有套管的,所以在鋁殼的底部印有容量、電壓、正負極等相關信息。浙江X5R電容規格
MLCC的結構主要包括三大部分:陶瓷介質,內電極,外電極。鎮江片式電容規格
當負載頻率上升到額定電流值時,即使電容器上的交流電壓沒有達到額定電壓,負載的交流電流也必須保持不高于額定電流值。如果電容器損耗因數引起的發熱開始發揮更明顯的作用,則負載電流必須降低,如圖右側曲線部分所示,其中電流隨著頻率的增加而降低。由于第二類介質陶瓷電容器的電容遠大于1類介質電容器的電容,所以濾波用的F陶瓷電容器的交流電壓通常在1V以下,無法加載到額定交流電壓。所以第二類介質電容主要討論允許加載的紋波電流。鎮江片式電容規格
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