共燒技術(陶瓷粉料和金屬電極共燒)，MLCC元件結構很簡單，由陶瓷介質、內電極金屬層和外電極三層金屬層構成。MLCC是由多層陶瓷介質印刷內電極漿料，疊合共燒而成。為此，不可避免地要解決不同收縮率的陶瓷介質和內電極金屬如何在高溫燒成后不會分層、開裂，即陶瓷粉料和金屬電極共燒問題。共燒技術就是解決這一難題的關鍵技術，掌握好的共燒技術可以生產出更薄介質(2μm以下)、更高層數(1000層以上)的MLCC。當前日本公司在MLCC燒結設備技術方面早于其它各國，不僅有各式氮氣氛窯爐(鐘罩爐和隧道爐)，而且在設備自動化、精度方面有明顯的優勢。固態和液態電解電容，二者的本質區別在于介電材料的不同。廣東電容貼片品牌

陶瓷電容的‘嘯叫’現象，其振動變化只有1pm~1nm左右，是壓電應用產品的1/10到幾十倍，非常小。因此，我們可以判斷這種現象對單片陶瓷電容器及周邊元器件的影響，不存在可靠性問題。MLCC電容器的嘯叫主要是由陶瓷的壓電效應引起的。MLCC電容器由于其特殊的結構，當兩端施加的電場發生變化時，可以引起機械應力的比例變化，這就是逆壓電效應。當振動頻率落在人的聽覺范圍內時，就會產生噪聲，這種噪聲稱為“嘯叫”。正壓電效應則相反，是在力的作用下產生電場的過程。徐州MLCC品牌電容器的兩個極板之間加上電壓時，電容器就會儲存電荷。

鋁電解電容器是一種非常常見的電容器。鋁電解電容器應用普遍：濾波；旁路功能；耦合效應；沖擊波吸收；消除噪音；相移；下臺，以此類推。對于鋁電解電容器，常見的電性能測試有電容、損耗角正切、漏電流、額定工作電壓、阻抗等。失效分析案例中，有很多是關于鋁電解電容器失效的案例。鋁電解電容器常見的失效機理有哪些？1.泄漏在正常使用環境下，經過一段時間的密封，可能會發生泄漏。一般來說，溫度升高、振動或密封缺陷都可能加速密封性能的惡化。漏電導致電容減小，等效串聯電阻增大，功耗相應增大。泄漏使工作電解液減少，失去修復陽極氧化膜介質的能力，從而失去自愈功能。此外，由于電解液呈酸性，泄漏的電解液會污染和腐蝕電容器和印刷電路板周圍的其他元件。

MLCC的主要材料和重要技術及LCC的優點：1、材料技術(陶瓷粉料的制備)現在MLCC用陶瓷粉料主要分為三大類(Y5V、X7R和COG)。其中X7R材料是各國競爭較激烈的規格，也是市場需求、電子整機用量較大的品種之一，其制造原理是基于納米級的鈦酸鋇陶瓷料(BaTiO3)改性。日本廠家（如村田muRata）根據大容量(10μF以上)的需求，在D50為100納米的濕法BaTiO3基礎上添加稀土金屬氧化物改性，制造成高可靠性的X7R陶瓷粉料，較終制作出10μF-100μF小尺寸(如0402、0201等)MLCC。國內廠家則在D50為300-500納米的BaTiO3基礎上添加稀土金屬氧化物改性制作X7R陶瓷粉料，跟國外先進粉體技術還有一段差距。鋁電解電容，常見的電性能測試包括：電容量，損耗角正切，漏電流，額定工作電壓，阻抗等等。

無極性電容體積小，價格低，高頻特性好，但它不適合做大容量。像瓷片電容、獨石電容、聚乙烯(CBB)電容等都是，瓷片電容一般用在高頻濾波、震蕩電路中比較多。磁介電容是以陶瓷材料為介子，并在表面燒上銀層作為電極的電容器。磁介電容器性能穩定。損耗，漏電都很小，適合于高頻高壓電路中應用。一般而言，電容兩極間的絕緣材料，介電常數大的(如鐵電陶瓷，電解液)適合于制作大容量小體積的電容，但損耗也大。介電常數小的(如陶瓷)損耗小，適合于高頻應用。陶瓷電容較坑的失效就是短路了，一旦陶瓷電容短路，產品無法正常使用，危害非常大。常州高頻濾波電容生產廠家

影響電解電容器性能的較主要的參數之一就是紋波電流問題。廣東電容貼片品牌

陶瓷電容器的起源：1900年，意大利人L.longbadi發明了陶瓷介質電容器。20世紀30年代末，人們發現在陶瓷中加入鈦酸鹽可以使介電常數加倍，從而制造出更便宜的陶瓷介質電容器。1940年左右，人們發現陶瓷電容器的主要原料BaTiO3(鈦酸鋇)具有絕緣性，隨后陶瓷電容器開始用于尺寸小、精度要求高的電子設備中。陶瓷疊層電容器在1960年左右開始作為商品開發。到1970年，隨著混合集成電路、計算機和便攜式電子設備的發展，它迅速發展起來，成為電子設備中不可缺少的一部分。目前，陶瓷介質電容器的總數量約占電容器市場的70%。廣東電容貼片品牌